검색결과 : 4건
| No. | Article |
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Au stud 범프의 금속간화합물 성장거동에 미치는 시효처리의 영향 임기태, 이장희, 김병준, 이기욱, 이민재, 주영창, 박영배 Korean Journal of Materials Research, 18(1), 45, 2008 |
| 2 |
공정 조성 SnPb 솔더의 배선 길이에 따른 electromigration 특성 이용덕, 이장희, 윤민승, 주영창, 박영배 Korean Journal of Materials Research, 17(7), 371, 2007 |
| 3 |
Joule열이 Sn-3.5Ag 플립칩 솔더범프의 Electromigration 거동에 미치는 영향 이장희, 양승택, 서민석, 정관호, 변광유, 박영배 Korean Journal of Materials Research, 17(2), 91, 2007 |
| 4 |
단열재용 폴리우레탄 미세포 포움의 가공 김찬중, 윤재륜, 이장희 Korean Journal of Rheology, 9(4), 190, 1997 |