검색결과 : 1건
| No. | Article |
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| 1 |
Joule열이 Sn-3.5Ag 플립칩 솔더범프의 Electromigration 거동에 미치는 영향 이장희, 양승택, 서민석, 정관호, 변광유, 박영배 Korean Journal of Materials Research, 17(2), 91, 2007 |
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Joule열이 Sn-3.5Ag 플립칩 솔더범프의 Electromigration 거동에 미치는 영향 이장희, 양승택, 서민석, 정관호, 변광유, 박영배 Korean Journal of Materials Research, 17(2), 91, 2007 |