검색결과 : 2건
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PCB의 ENIG와 OSP 표면처리에 따른 Sn-3.5Ag 무연솔더 접합부의 Electromigration 특성 및 전단강도 평가 김성혁, 이병록, 김재명, 유세훈, 박영배 Korean Journal of Materials Research, 24(3), 166, 2014 |
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TEM observation of interfacial reaction layers formed between Pb(lead)-free Sn-3.5Ag solder and ENIG plated Cu substrate Yoon JW, Jung SB Materials Science Forum, 510-511, 554, 2006 |