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Korean Journal of Materials Research

Korean Journal of Materials Research, Vol.24, No.3, March, 2014 Entire volume, number list
ISSN: 1225-0562 (Print) 

In this Issue (8 articles)

123 - 128 Mo:Na 두께에 따른 Cu(In,Ga)Se2 박막의 물성과 효율변화
The Physical Properties and Efficiencies of Cu(In,Ga)Se2 Thin Films Depending on the Mo:Na Thickness

신윤학, 김명한
129 - 134 Hydrogen Absorption at a Low Temperature by MgH2 after Reactive Mechanical Grinding
Song MY, Lee SH, Kwak YJ, Park HR
135 - 139 쇼키컨텍에 의한 박막형 트랜지스터의 전기적 특성
Electrical Characteristics of Thin Film Transistor According to the Schottky Contacts

오데레사
140 - 144 박막의 그래핀 도핑 효과와 접합 특성
Graphene Doping Effect of Thin Film and Contact Mechanisms

오데레사
145 - 151 저온 공정을 이용한 용액 기반 Sb-doped SnO2 투명 전도막의 전기적 및 광학적 특성
Electrical and Optical Properties of Solution-Based Sb-Doped SnO2 Transparent Conductive Oxides Using Low-Temperature Process

구본율, 안효진
152 - 158 Effect of an Au Nanodot Nucleation Layer on CO Gas Sensing Properties of Nanostructured SnO2 Thin Films
Hung NL, Kim H, Kim D
159 - 165 알루미늄 기판에 코팅된 흑연입자의 배향도 변화와 열방사율 변화의 관계
Relation between Thermal Emissivities and Alignment Degrees of Graphite Flakes Coated on an Aluminum Substrate

강동수, 이상민, 김석환, 이상우, 노재승
166 - 174 PCB의 ENIG와 OSP 표면처리에 따른 Sn-3.5Ag 무연솔더 접합부의 Electromigration 특성 및 전단강도 평가
Effects of PCB ENIG and OSP Surface Finishes on the Electromigration Reliability and Shear Strength of Sn-3.5Ag PB-Free Solder Bump

김성혁, 이병록, 김재명, 유세훈, 박영배