| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2009년 봄 (05/21 ~ 05/22, 무주리조트) |
| 권호 | 15권 1호 |
| 발표분야 | 전자재료 |
| 제목 | 패드 구조에 따른 Sn-Ag-Cu계 무연 솔더볼 접합부의 기계적 특성변화 |
| 초록 | 최근 유연솔더에서 무연솔더로 전환함에 따라서 PCB와 BGA pad의 형태가 솔더 접합부의 기계적 특성에 미치는 영향이 중요하게 대두되고 있다. 현재 PCB/BGA pad의 형태는 NSMD(Non-Solder Mask Defined)와 SMD(Solder Mask Defined) 두가지 구조로 형성되어 있다. 그러나 PCB/BGA pad의 형태에 따른 솔더 접합부의 기계적인 특성에 미치는 영향에 대한 연구는 아직 미비하다. 본 연구에서는 OSP 도금처리한 무연솔더(Sn-3.0Ag-0.5Cu)의 pad 형태를 NSMD, SMD로 달리하여 낙하충격시험과 전단시험을 통한 솔더 접합부의 기계적 특성을 연구하였다. 또한 낙하충격 시험과 고속전단시험 후 주사전자현미경과 광학현미경을 이용하여 파단면을 관찰하였다. |
| 저자 | 장임남1, 박재현1, 안용식2 |
| 소속 | 1포항산업과학(연), 2부경대 |
| 키워드 | 패드구조; NSMD; SMD; Sn-Ag-Cu계; 낙하충격시험; 고속전단시험 |
