| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2008년 가을 (11/07 ~ 11/07, 차세대융합기술연구원) |
| 권호 | 14권 2호 |
| 발표분야 | 전자재료 |
| 제목 | 플라즈마 표면처리를 통한 Embedded IC의 신뢰성 향상 |
| 초록 | 전자부품의 고기능화, 소형화 추세에 따라 제한된 면적에 더욱 많은 기능을 부여하고자 하는 부품 내장 기판의 개발이 주목 받고 있다. Embedded Active Device는 기존의 기판상에 Package형태 혹은, Direct Chip Attach형태로 실장 되던 IC를 유기기판에 내장함으로써, 여분 표면적 확보에 및 신호전달 line의 최소화에 따른 고주파 저손실/고효율 기대를 만족시킬 수 있는 기술이다. Embedded PCB의 제작에 있어서 층간 박리 현상은 제품의 신뢰성에 큰 영향을 미치게 된다. 박리 현상을 최소화 하기 위하여, 적층 시 표면 이물을 제거하고 표면 에너지를 증가시키도록 플라즈마 프로세스를 도입하였다.플라즈마 표면처리 방법은 전자 제품, 반도체 등에서 많이 활용되고 있으며, 본 발표에서는 표면 처리 후 표면 에너지 변화, 접착력의 변화와 신뢰성에 미치는 영향을 평가하고자 한다. 플라즈마 표면처리 시간과 Gas 종류를 변화하였을 때, 표면처리 후 Contact Angle, Shear Test 평가를 통하여 처리 효과를 검증하였다. |
| 저자 | 정형미, 이진원, 이정원 |
| 소속 | 삼성전기 중앙(연) |
| 키워드 | Plasma; Embedded IC |
