| 초록 |
전자 소자 및 부품의 급격한 고성능화 및 경박단소화 추세에 따라 전자패키지에서도 구성 재료 및 구조의 큰 변화에 기인한 새로운 신뢰성 문제가 최근 대두되고 있는데, 이를 크게 원자 이동에 의한 Migration reliability와 계면 접착력 저하에 의한 Interface reliability로 분류할 수 있다. Migration reliability의 대표적인 것이 electromigration, electrochemical migration, stress migration인데, 이 중에서 electromigration은 높은 전류밀도에서 금속원자의 전자이동방향으로의 확산에 의해 발생하는 파손현상으로 높은전류밀도가 흐르는 flip chip solder bump에서 주로 발생하고 있다. Interface reliability는 계면 접착력 저하에 의해 발생하는 소자 및 전자 패키지 구성재료 사이의 계면박리 및 균열에 관련된 다양한 계면 신뢰성 문제들을 의미한다. 본 발표에서는 고성능 반도체소자의 접속재료로 널리 사용되는 Pb-free flip chip solder bump에 대한 in-situ electromigration 실험을 통한 손상기구 규명 및 flexible 구조의 전자패키지 재료 사이의 정량적 계면 접착력 측정 및 향상 기법에 대해 소개 하고자 한다. |
