| 초록 |
최근 환경과 건강의 문제로 인하여 lead-free solder의 사용은 불가피해졌고, 전자기기에서의 lead-free solder의 사용은 급격하게 늘어났다. 대부분의 전자기기에서의 불량은 작동 중 발생하는 열과 충격에 기인한다. 이 열과 충격은 PCB 부품의 접합부 계면에서 금속간 화합물(Intermetallic Compound: IMC)의 형성과 밀접한 관계를 가진다. 그러므로 본 실험에서는 Sn-Ag-Cu계의 Ag함량을 변화한 Sn-1.0Ag-0.5Cu와 Sn-1.2Ag-0.5Cu 및 Sn-3.0Ag-0.5Cu의 3가지 조성으로 aging시간 0h, 200h, 500h, 1000h에 따른 solder의 계면에 발생하는 IMC 성장을 관찰하였으며, Solder 접합부의 충격에 의한 기계적 특성을 평가하기 위한 방법으로 일반적으로는 JEDEC에서 제정한 낙하충격 시험법을 사용하고 있으나 낙하충격 시험은 고비용과 장시간이 소모되므로 본 연구에서는 굽힘충격 시험기를 이용하여 무연 솔더의 기계적 특성을 평가하였다. |
