| 학회 |
한국재료학회 |
| 학술대회 |
2013년 봄 (05/23 ~ 05/24, 여수 엠블호텔(THE MVL)) |
| 권호 |
19권 1호 |
| 발표분야 |
A. 전자/반도체 재료(Electronic and Semiconductor Materials) |
| 제목 |
대면적 ECR 플라즈마 소스를 이용한 배선공정용 구리시드막 증착 |
| 초록 |
Cu 배선공정은 Trench, Via 내부에 끊김없고 균일하며 연속적인 seed layer 증착이 필수이다. 현재까지는 magnetron sputtering 방식으로 공정을 진행하고 있지만 방향성이 큰 입자 때문에 Trench 벽면과 하부에 증착이 잘 되지 않고, step coverage가 좋지 않은 문제로 인하여 차세대 소자의 요구를 만족할 수 없다. 이를 극복하기 위하여 CVD, ALD 방식을 이용한 기술개발이 활발히 진행되고 있으나 다양한 기술적 어려움과 신뢰성 문제로 인하여 진행이 더딘 상황이다. 본 연구에서는 Lisitano coil을 응용하여 새로운 형태의 대면적 (378mm) ECR 플라즈마 소스를 개발, 낮은 압력 (0.2 mTorr)에서 발생 된 고밀도 플라즈마를 이용하여 Cu seed layer의 증착을 시도하였다. 실험 결과 magnetron sputtering 방식에서 해결할 수 없었던 high A/R (10:1) 구조에 연속적인 박막 증착이 가능하였다. 뿐만 아니라 증착률 (60 nm/min), 균일도 (2.5%, 300mm) 등의 모든 부분에서 기존의 방식을 대체할 수 있는 충분한 가능성을 제시하고자 한다. |
| 저자 |
장수욱1, 유현종1, 김영우1, 정용호1, 황인욱2, 박재양2, 이헌2
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| 소속 |
1국가핵융합(연), 2(주)국제일렉트릭코리아 |
| 키워드 |
구리시드막; Lisitano coil; ECR 플라즈마
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| E-Mail |
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