| 학회 |
한국재료학회 |
| 학술대회 |
2013년 봄 (05/23 ~ 05/24, 여수 엠블호텔(THE MVL)) |
| 권호 |
19권 1호 |
| 발표분야 |
A. 전자/반도체 재료(Electronic and Semiconductor Materials) |
| 제목 |
전자빔증착법을 이용하여 형성한 Au-Sn 솔더의 플립칩 본딩 특성 |
| 초록 |
전자빔증착법으로 증착된 Au-Sn (Au:80wt%, Sn:20wt%) 솔더의 리플로우 (reflow) 공정 시간 및 온도에 따른 특성을 관찰하였다. 증착된 Au-Sn의 두께는 약 2.5 μm 였으며, 320°C의 온도에서 5초 동안 이루어진 리플로우 공정 조건에서 가장 양호한 퍼짐성을 나타내었다. 상기 조건에서 형성된 Au-Sn 솔더 범프 위에 실리카 칩 (silica dummy chip)을 다양한 온도와 압력 조건에서 플립칩 본딩을 하였으며, 본딩 강도를 전단강도 테스트 (die shear test)를 통해 측정하였다. 본딩 온도 320°C, 본딩 압력 300 gf인 플립칩 본딩 조건에서 약 99.8 gf의 전단 강도를 나타내었다. |
| 저자 |
안정연1, 김선훈1, 박철희2, 김태언1, 기현철1, 김두근1, 임정운1, 김회종1
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| 소속 |
1한국광기술원, 2우리로광통신(주) |
| 키워드 |
Au-Sn; solder; reflow; flip-chip bonding; die shear test
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| E-Mail |
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