| 학회 | 한국공업화학회 |
| 학술대회 | 2007년 봄 (05/11 ~ 05/12, 계명대학교) |
| 권호 | 11권 1호 |
| 발표분야 | 전기화학 |
| 제목 | 유기물 첨가제가 아연도금 초기 전착 과정에 미치는 영향 |
| 초록 | 철 시편 상에 아연 도금이 진행될 때, benzoic acid(BA)와 polyethylene glycol(PEG)과 같은 유기물 첨가제가 초기 도금 과정에 미치는 영향을 cyclic voltammetry, EDS, soft X-ray absorption spectroscopy, electrochemical impedance spectroscopy 등의 기법을 통해 관찰하였다. 산성 zinc chloride 용액 내에서, BA는 주로 아연 이온과의 약한 상호 작용으로 아연 전착층의 roughness 제어에 기여한 반면, PEG 분자는 아연 이온과 수소 양이온의 전극 흡착을 방해함으로써 환원 과전위를 증가시켰다. Soft X-ray 흡광 분석을 통하여 철 전극 상의 산화물층은 아연 초기 전착층에 의해 금속 철 상태로 환원이 된 후 아연 도금이 진행되는 것으로 밝혀졌다. 또한, 전기화학적 임피던스 분석법을 이용하여 철 전극 상에 도금된 아연층의 부식 거동을 관찰하였다. |
| 저자 | 이주열 |
| 소속 | 한국 기계(연) |
| 키워드 | 아연 도금; 유기물 첨가제; benzoic acid; polyethylene glycol |
