| 학회 | 한국화학공학회 |
| 학술대회 | 2001년 가을 (10/19 ~ 10/20, 한밭대학교) |
| 권호 | 7권 2호, p.5171 |
| 발표분야 | 재료 |
| 제목 | 구리의 화학적 기계적 연마를 위한 알루미나 슬러리의 안정화 |
| 초록 | 본연구는 구리의 화학적 기계적 연마를 위한 알루미나 슬러리의 안정화에 대한 연구이다. 고분자 분산제의 첨가에 따른 알루미나 분산상의 유변학적 성질의 변화와 실제 CMP 공정에 쓰일 수 있는 알루미나 슬러리의 안정성 향상을 목적으로 한다. |
| 저자 | 오원경, 양승만 |
| 소속 | 한국과학기술원 화학공학과 |
| 키워드 | Alumina slurry; Stabilization; copper CMP |
| 원문파일 | 초록 보기 |
