화학공학소재연구정보센터
학회 한국공업화학회
학술대회 2014년 봄 (04/30 ~ 05/02, 제주국제컨벤션센터)
권호 18권 1호
발표분야 포스터-펄프.제지.피혁
제목 CTMP 제조용 칩의 Pitch 정량과 제어에 관한 연구
초록   CTMP 공정은 에너지 소비가 높고 섬유 손상이 심하게 발생하는 TMP 공정을 개선 한 것으로 약한 조건의 화학적 처리를 통해 리파이닝 시 에너지 소비를 줄이면서 수율 90% 이상을 갖는 열기계펄프를 생산하기 위한 것이 목적이다. 이로 인해 보다 많은 장점이 생겼고 크라프트 펄프보다 적은 비용으로 펄프 생산이 가능하고 비용적 및 강성이 우수한 펄프를 생산할 수 있다.
  하지만 CTMP의 사용량 증가로 그 속에 존재하는 수지가 종이의 품질 및 생산성의 저하에 큰 영향을 미친다. 본 연구에서는 육송 칩을 사용하여 CTMP 제조 시 발생하는 pitch를 정량하는 방법을 알아보고, 이를 토대로 하여 pitch 제어를 위해 사용하는 다양한 약품들의 효능을 알아보고자 하였다.
저자 이경선, 김철환, 이지영, 조후승, 임수진, 이지영, 남혜경
소속 경상대
키워드 CTMP; Pitch; Pitch Control; Pitch Control Agent; Shives; SudanⅣ
E-Mail