| 학회 | 한국화학공학회 |
| 학술대회 | 2003년 봄 (04/25 ~ 04/26, 순천대학교) |
| 권호 | 9권 1호, p.976 |
| 발표분야 | 재료 |
| 제목 | 기능성 Slurry를 이용한 미래 CMP 공정 기술 개발 |
| 초록 | 초고집적소자를 제조하는 반도체 제조에 있어 초점심도 관점에서의 평탄화와, 구조제작 관점에서의 평탄화라는 요구조건을 만족시키는 공정기법이 바로 화학기계적 평탄화 (Chemical Mechanical Planarization; 이하 CMP) 이다. CMP 기술은 1980년대에 IBM이 고청정도를 생명으로 하는 반도체 제조 공정에 도입한 이래, 현재는 국내를 비롯하여 세계적으로 차세대 디바이스의 개발과 양산을 위해 없어서는 안 될 공정으로 각광 받으며 활발한 연구가 진행되고 있다. CMP기술은 고도의 평탄화를 이루어주는 기술이며, 향후 반도체 소자제조 공정의 핵심기술로서 그 사용 범위를 급격히 증대하고 있다. 미래의 CMP 공정은 미세 패턴 형성 시 초점심도 확보를 위한 산화막 평탄화는 물론, 현재보다 더욱 다양한 소재들의 연마를 가능케 하는 다양한 슬러리가 디바이스 제조 기법상의 자유도를 높여주어 더욱 복잡한 구조의 초고집적소자를 제작하는데 사용되는 예가 증가할 것으로 예상된다. 본 연구에서는 CMP를 이용한 새로운 초고집적소자 구조 형성에 있어 CMP Slurry의 기능 및 역할과 새로운 물질을 이용한 초고집적소자의 구조 형성을 가능하게 하는 Slurry 개발 사례를 보임으로써 CMP Slurry의 향 후 개발 방향을 제시하고자 한다. |
| 저자 | 이상익, 박형순, 신종한, 김창일, 정종구, 송서영 |
| 소속 | 하이닉스반도체 메모리(연) |
| 키워드 | CMP(Chemical Mechanical Planarization); 평탄화; Slurry |
