검색결과 : 14건
| No. | Article |
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PCB의 ENIG와 OSP 표면처리에 따른 Sn-3.5Ag 무연솔더 접합부의 Electromigration 특성 및 전단강도 평가 김성혁, 이병록, 김재명, 유세훈, 박영배 Korean Journal of Materials Research, 24(3), 166, 2014 |
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접합 공정 조건이 Al-Al 접합의 계면접착에너지에 미치는 영향 김재원, 정명혁, 장은정, 박성철, Erkan Cakmak, Bioh Kim, Thorsten Matthias, 김성동, 박영배 Korean Journal of Materials Research, 20(6), 319, 2010 |
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Desmear 습식 표면 전처리가 무전해 도금된 Cu 박막과 FR-4 기판 사이의 계면 접착 기구에 미치는 영향 민경진, 박영배 Korean Journal of Materials Research, 19(11), 625, 2009 |
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고온열처리 조건이 무전해 니켈 도금막과 폴리이미드 사이의 계면접착력에 미치는 영향 박성철, 민경진, 이규환, 정용수, 박영배 Korean Journal of Materials Research, 18(9), 486, 2008 |
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3차원 소자 집적을 위한 Cu-Cu 접합의 계면접착에너지에 미치는 후속 열처리의 영향 장은정, Sarah Pfeiffer, Bioh Kim, Thorsten Matthias, 현승민, 이학주, 박영배 Korean Journal of Materials Research, 18(4), 204, 2008 |
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Au stud 범프의 금속간화합물 성장거동에 미치는 시효처리의 영향 임기태, 이장희, 김병준, 이기욱, 이민재, 주영창, 박영배 Korean Journal of Materials Research, 18(1), 45, 2008 |
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공정 조성 SnPb 솔더의 배선 길이에 따른 electromigration 특성 이용덕, 이장희, 윤민승, 주영창, 박영배 Korean Journal of Materials Research, 17(7), 371, 2007 |
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CF4 플라즈마 처리에 의한 잉크젯 프린팅 Ag박막과 폴리이미드 사이의 계면파괴에너지 향상에 관한 연구 박성철, 조수환, 정현철, 정재우, 박영배 Korean Journal of Materials Research, 17(4), 215, 2007 |
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Joule열이 Sn-3.5Ag 플립칩 솔더범프의 Electromigration 거동에 미치는 영향 이장희, 양승택, 서민석, 정관호, 변광유, 박영배 Korean Journal of Materials Research, 17(2), 91, 2007 |
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Al 박막의 힐록 형성에 미치는 Mo 하부층의 영향에 관한 실시간 분석 이용덕, 황수정, 이제훈, 주영창, 박영배 Korean Journal of Materials Research, 17(1), 25, 2007 |