연구자 : 이재갑 (국민대학교)
No. | Article |
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분극된 <001> 방위 Pb(Mg1/3Nb2/3)O3-PbTiO3 단결정의 유전 특성 및 상전이 이은구, 이재갑 Korean Journal of Materials Research, 22(7), 342, 2012 |
2 |
<001> 0.7Pb(Mg1/3Nb2/3)O3-0.3PbTiO3 단결정의 상변화 및 유전 특성 이은구, 이재갑 Korean Journal of Materials Research, 21(7), 391, 2011 |
3 |
Scanning Force Microscope에 의한 (001) PMN-x%PT 단결정의 도메인 구조에 대한 연구 이은구, 이재갑 Korean Journal of Materials Research, 19(6), 300, 2009 |
4 |
Oxide 표면에 Self-Assembly Monolayers를 이용한 전도성 고분자 Poly(3-hexylthiophene)(P3HT) 증착 및 Patterning 연구 팽일선, 김현호, 김성수, 이재갑 Korean Journal of Materials Research, 18(12), 664, 2008 |
5 |
Mo 하지층의 첨가원소(Ti) 농도에 따른 Cu 박막의 특성 홍태기, 이재갑 Korean Journal of Materials Research, 17(9), 484, 2007 |
6 |
TFT-LCDs에 적용 가능한 Cu-Ag 박막에 대한 Mo 기판 위에서의 특성조사 이현민, 이재갑 Korean Journal of Materials Research, 16(4), 257, 2006 |
7 |
Co 2 (CO) 8 (Dicobalt Octacarbonyl) 전구체를 이용한 MOCVD Co 박막의 균일한 증착 특성 및 높은 순도에 관한 연구 이정길, 이재갑 Korean Journal of Materials Research, 16(2), 106, 2006 |
8 |
UV를 사용한 SAMs 패터닝과 PEDOT의 선택적 증착에 관한 연구 권태욱, 이정길, 이재갑 Korean Journal of Materials Research, 16(10), 619, 2006 |
9 |
(Bi,La)FeO 3 -PbTiO 3 세라믹스의 자전효과 이은구, 이종국, 장우양, 김선재, 이재갑 Korean Journal of Materials Research, 15(2), 121, 2005 |
10 |
차세대 공정에 적용 가능한 Cu(B)/Ti/SiO 2 /Si 구조 연구 이섭, 이재갑 Korean Journal of Materials Research, 14(4), 246, 2004 |
11 |
TFT-LCDs 게이트 전극에 적용한 Cu(Mg) 합금 박막의 건식식각 양희정, 이재갑 Korean Journal of Materials Research, 14(1), 46, 2004 |
12 |
수소 환원기체와 (hfac)Cu(3,3-dimethyl-1-butene) 증착원을 이용한 Pulsed MOCVD로 Cu seed layer 증착 특성에 미치는 영향에 관한 연구 박재범, 이진형, 이재갑 Korean Journal of Materials Research, 14(9), 619, 2004 |
13 |
Cu(B)/Ti/SiO 2 구조를 열처리할 때 일어나는 미세구조 변화에 미치는 Ti 하지층 영향 이재갑 Korean Journal of Materials Research, 14(12), 829, 2004 |
14 |
Ti glue layer, Boron dopant, N 2 plasma 처리들이 Cu와 low-k 접착력에 미치는 효과 이섭, 이재갑 Korean Journal of Materials Research, 13(5), 338, 2003 |
15 |
Cu/Ti/SiO 2 /Si 구조에서 Ti 층 두께가 Ti 반응에 미치는 효과 홍성진, 이재갑 Korean Journal of Materials Research, 12(11), 889, 2002 |
16 |
Ti/Si의 조성비율이 다른 타겟을 이용한 sputtered Ti-Si-N 박막의 증착특성 연구 박상기, 강봉주, 양희정, 이원희, 이은구, 김희재, 이재갑 Korean Journal of Materials Research, 11(7), 580, 2001 |
17 |
Cu oxide의 형성과 H(hfac) 반응을 이용한 Cu 박막의 건식식각 양희정, 홍성진, 조범석, 이원희, 이재갑 Korean Journal of Materials Research, 11(6), 527, 2001 |
18 |
(hfac)Cu(1,5-DMCOD) 전구체를 이용한 MOCVD Cu 증착 특성에 미치는 환원기체와 첨가제의 영향에 관한 연구 변인재, 서범석, 양희정, 이원희, 이재갑 Korean Journal of Materials Research, 11(1), 20, 2001 |
19 |
Cu(Mg) alloy의 표면과 계면에서 형성된 MgO의 확산방지능력 및 표면에 형성된 MgO의 전기적 특성 연구 조흥렬, 조범석, 이재갑 Korean Journal of Materials Research, 10(2), 160, 2000 |
20 |
플라즈마 공정 변수가 TiO 2± δ 박막 형성에 미치는 영향 박상기, 강봉주, 이원희, 이재갑 Korean Journal of Materials Research, 10(11), 732, 2000 |
21 |
도핑되지 않은 다이아몬드 박막의 전기전도 경로와 전도기구 연구 이범주, 안병태, 이재갑, 백영준 Korean Journal of Materials Research, 10(9), 593, 2000 |
22 |
공기 중에 노출된 MOCVD TiN 기판이 MOCVD Cu 증착에 미치는 효과 최정환, 변인재, 양희정, 이원희, 이재갑 Korean Journal of Materials Research, 10(7), 482, 2000 |
23 |
Pb(Zr,Ti)O 3 강유전체 박막 이력곡선의 변형에 관한 연구 이은구, 이종국, 이재갑, 김선재 Korean Journal of Materials Research, 10(5), 360, 2000 |
24 |
마모 상대재 변화에 따른 TiN 극박막의 마찰 및 마모거동 송명훈, 이재갑, 김용석 Korean Journal of Materials Research, 10(1), 62, 2000 |